(Michael Weyland) Mit der Miniaturisierung im iPhone 7 tastet sich Apple an die Grenzen der Physik, erklärt Raimund Hahn, CEO der Rhino Inter Group, die sich als eine der weltweit am schnellsten wachsenden Großhandelsgruppen für mobile Geräte wie Smartphones und Tablets bezeichnet.
Beim sogenannten "Fan-out Packaging", wie es für die nächste iPhone-Generation vorgesehen ist, will Apple die einzelnen Microchips innerhalb eines Chips nicht mehr nebeneinander platzieren, sondern übereinander stapeln, um dadurch Bruchteile von Millimetern an Platz zu sparen. „Fan-out Packaging ist ein vielversprechendes Chipdesign, man könnte auch von 3D-Chips sprechen, stellt aber die Fertiger vor enorme Herausforderungen“, weiß er aus der asiatischen Zulieferbranche zu berichten. Nach Einschätzung des Rhino-CEO stellt die dreidimensionale Stapelung der Chipfunktionen aufeinander möglicherweise den letzten Schritt dar, bevor das Moore\'sche Gesetz aufgegeben werden muss. George Moore, der Mitgründer des heute weltgrößten Chipherstellers Intel, hatte 1965 postuliert, dass jedes Jahr doppelt so viele Schaltkreise (Microchips) auf einen Chip passen wie im Vorjahr – später korrigierte er die Zeitspanne auf zwei Jahre. Das Gesetz hat bislang gegolten, aber „es könnte mit dem iPhone 7 beginnend in den nächsten Jahren seinem Ende zugehen“. Laut Hahn bewege sich die Microchiptechnologie mittlerweile in atomaren Dimensionen, so dass die Gesetze der Quantenmechanik den Chipingenieuren zusehends einen Strich durch die Rechnung machen.“
